Qual é o objetivo de uma pequena marca em um IC DIP em frente ao indicador do pino 1?

Vi uma marca incomum em um CI. Alguém pode me dizer que tem algum significado funcional ou de teste?

Talvez essa imagem ajude.

Como você pode ver, o metal pressionando para conectar os pinos ao chip possui uma barra central que é exposta no final da resina.

Embalagens plásticas de IC, como a que é feita por resina de moldagem por transferência em torno de um quadro de chumbo de metal (com a matriz de IC e os fios de ligação já montados).

O processo de moldagem se parece com esta animação esquemática.

Os quadros principais se parecem com isso antes que as matrizes sejam anexadas.

E como este depois de as matrizes estão ligados ea transferência processo de moldagem está completa.

Após o processo de moldagem, uma matriz de estampagem de metal é usada para cortar as brocas de suporte indesejadas do quadro de chumbo (e formar os fios na forma desejada do plano). Os bits pendurados nas extremidades são compatíveis com a plataforma de fixação de matriz. Os bits de suporte presos às extremidades dos fios são cortados e descartados.

Na foto acima, observe o epóxi preenchendo os espaços entre as pernas. Isso é 'flash' no molde e é cortado quando os fios são formados. Se você pudesse ver de perto a foto do OP, poderá ver onde os bits foram quebrados (nas laterais, entre as pernas).