Li neste guia de aplicação CDE e neste guia de aplicação Nichicon que, se um capacitor eletrolítico de terminal de parafuso estiver instalado de cabeça para baixo, a ventilação poderá não funcionar corretamente e o eletrólito poderá vazar. A orientação adequada é vertical ou horizontal, com a ventilação na parte superior do capacitor.
Os capacitores eletrolíticos menores geralmente não têm essa ventilação, ao invés de ter um topo pontuado.
Não vejo motivo para esperar um problema neste caso. Existe alguma restrição na orientação de montagem deste estilo de capacitor?
capacitor
electrolytic-capacitor
mount
Stephen Collings
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Falei com um representante da UCC , que me deu uma resposta bastante detalhada.
Ele disse que eletrolíticos de alumínio à base de cera mais antigos podem ter problemas de segurança ao serem montados de cabeça para baixo. Se a cera aquecer, poderá correr para o fundo, cobrir a abertura e solidificar. Isso impediria efetivamente a ventilação de operar, potencialmente produzindo um boom maior em uma condição de falha.
Ele também disse que as tampas sem cera mais modernas ainda têm problemas em potencial com o vazamento de eletrólitos pela abertura. Isso é especialmente verdadeiro se o limite não estiver sendo executado com altas correntes de ondulação. Se a tampa estiver quente, as altas temperaturas pressionam a ventilação, criando uma melhor vedação.
Finalmente, ele mencionou que as tampas de montagem de PCB pontuadas ainda podem vazar eletrólito se montadas de cabeça para baixo, e que elas não a recomendam, mas não é uma preocupação tão séria devido à menor quantidade de eletrólito nas tampas de PCB. Ele não disse isso, mas eu esperaria que as tampas mais quentes realmente vazassem mais eletrólitos nesse caso, ao contrário das tampas dos terminais de parafuso.
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