Como as vias são fabricadas comercialmente?

Como são ou foram feitas as vias comercialmente?

A Wikipedia ( http://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics) ) menciona "O buraco é condutivo por galvanoplastia ou é revestido com um tubo ou um rebite"

Alguém pode fornecer mais detalhes sobre esses processos, visando replicar o processo? (Eu percebo que a maneira padrão de bricolage é enfiar e soldar um único núcleo. Isso parece relativamente lento e não é passível de automação).

Produção de PCB após empilhar a cura:

1. Faça o furo. Isso ocorre através das camadas externas de cobre sólido (não gravado) e apresenta camadas internas gravadas (para uma placa de camada 4+).

2. As rebarbas de cobre são removidas no processo de rebarbação.

3. A resina epóxi derretida é removida por um processo químico de desmear. (Sem isso, você não pode obter uma boa cobertura do revestimento interno do cobre.)
   Esclarecimento: Esta etapa é apenas em placas com mais de 4 camadas. O revestimento ao redor dos anéis anulares superior e inferior obterá boa condução em uma placa de 2 camadas, mesmo que as bordas sejam isoladas em epóxi.

4. Às vezes (mas menos vista devido aos desagradáveis ​​produtos químicos orgânicos necessários), a resina e a fibra de vidro são gravadas novamente para expor mais das camadas de cobre. (Novamente: somente em placas com mais de 4 camadas)

5. Cerca de 50 mícrons de cobre sem eletro são depositados dentro do orifício para permitir a galvanoplastia.

6. A resistência de polímero é adicionada à placa para cobrir tudo o que será gravado (exceto através de pastilhas, pastilhas normais, traços, etc.).

7. Cerca de 1 mil de cobre galvanizado é depositado no barril e em todas as superfícies do PCB não cobertas com resistência.

8. A resistência metálica é revestida sobre o cobre galvanizado.

9. A resistência do polímero é removida.

10. O processo de gravação remove todo o cobre não coberto por resistência metálica.

11. Resistência metálica é removida.

12. Máscara de solda é aplicada.

13. O acabamento da superfície é aplicado (HASL, ENIG, etc.)

Algumas coisas a considerar sobre vias e bricolage através de substituições. A expansão térmica é a morte das placas de circuito impresso e as vias são a parte mais abusada.

Um material FR4 são fibras de vidro impregnadas de resina. Então você tem uma trama de fibras nas direções X e Y, cobertas com "Gelatina". As fibras de vidro possuem pouco CTE (Coeficiente de Expansão Térmica). Portanto, a placa terá talvez 12-18 ppm \ C na direção X e Y. Não há fibras de vidro que restrinjam o movimento na direção Z (a espessura da placa). Portanto, ele pode expandir 70-80 ppm \ C. O cobre é apenas uma fração dessa quantidade. Assim, à medida que a placa esquenta, ela está puxando o barril. É aqui que as rachaduras se formarão entre as camadas internas e o barril, cortando a conexão elétrica e matando o circuito.

Para uma casa feita via, é provável que você tenha problemas com o revestimento mais fino no meio do barril, e esta área falhando com a expansão da temperatura.

Uma alternativa comercial ao revestimento para placas de protótipo de duas camadas é usar rebites, como esta máquina . Um bricolage pode soldar os rebites em vez de pressioná-los ou fabricar matrizes adequadas para uma prensa mais barata se tiver acesso a um torno.