Como a soldagem afeta a ligação interna entre a matriz do IC e sua embalagem?

Em outras palavras, como o fabricante do IC solda esses fios finos entre a matriz e as pastilhas e garante que a temperatura do ferro de solda (300C por exemplo) nas pastilhas IC não as dessolda?

Os fios de ligação não são soldados ao molde. Eles são predominantemente ligados através de um processo chamado colagem de bolas de ouro. Ele usa fios bond de ouro e os solda a uma almofada de ouro na matriz, usando uma combinação de calor, pressão e energia ultrassônica. O ouro derrete a uma temperatura muito mais alta do que qualquer processo de solda, criando um vínculo sólido com a matriz.