A montagem em frente e verso ainda é possível com os pacotes mais recentes?

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Quando penso em pacotes como alguns DFN

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ou 0201 resistores Gostaria de saber onde eles colocariam pontos de cola. A UDFN na foto é de 1,2 mm x 1 mm. E cole pontos no passo WLP de 0,5 mm

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parece completamente fora.
Ainda é possível consertar peças na parte inferior de uma PCB para solda?

Federico Russo
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Esse uDFN de 1,2 mm x 1 mm é, por exemplo, usado para o deslocador de nível NLSV1T34 . (Ainda não usei isso.) O que acho estranho é que a mesma peça também está disponível em 1,4 mm x 1 mm. Que diabos ...
stevenvh

Respostas:

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O método do ponto de cola foi usado pela primeira vez em peças SMD montadas no fundo que precisavam ser soldadas por onda . Os pacotes mencionados (DFN e WLP) não são adequados para solda por onda. Além disso, o QFN não pode ser soldado por ondas: as partes expostas de terrenos e blocos são muito pequenas e não são acessíveis para a onda.
Para os componentes de solda por refluxo nos dois lados, primeiro são colados e soldados em um lado, depois a placa é invertida e somente então os componentes são colocados e soldados no segundo lado, de modo que os pontos de cola são necessários apenas para o lado que é soldado primeiro. Alguns componentes podem não ser adequados para a soldagem no primeiro lado, mas os resistores 0201 e até o WLP-16 permanecerão no local mesmo sem cola, graças à tensão superficial da solda.


Leitura adicional:
Documento Loctite " Trabalhando com adesivos para montagem em superfície ". ( "As seringas podem distribuir até 50.000 pontos por hora" . Uau, são 15 por segundo!)

stevenvh
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A colagem raramente é necessária / usada atualmente. Como o processo é feito exatamente dependerá da sua fab. Mas a maioria irá primeiro preencher o lado de alta densidade e soldá-lo e, em uma segunda execução, o outro lado será feito. Os componentes no lado de alta densidade geralmente são mantidos pela tensão superficial. O fabricante também alterará levemente o perfil de temperatura do segundo lado, para que a "capacidade" de temperatura mais alta do lado de alta densidade mantenha os componentes no lugar.

Algumas embalagens não podem ser refluídas duas vezes, devido à sua alta sensibilidade à temperatura. Estes devem ser colocados no lado soldado por último.

Mas o mais importante é que fale com o fabricante, eles podem ajudá-lo e, muitas vezes, podem fornecer as diretrizes de montagem / layout. Se você segui-los, você economizará muito dinheiro e problemas no final. A montagem adequada da placa de circuito impresso não é um processo totalmente direto. Requer comunicação entre cliente e montador e muitos ajustes.

Nico Erfurth
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