Na fabricação de circuitos integrados, me deparei com o termo "bolacha de risco", que parece ser diferente de uma bolacha "normal". Mas não consigo encontrar nenhuma informação on-line sobre o que realmente é uma bolacha de risco.
Quando você libera um projeto para fabricação, ou seja, fita adesiva, fratura (fabricação de máscara) e, em seguida, o lote inicia, o normal é iniciar um lote de ES (amostra de engenharia) menor que um lote de produção completo (25) do tamanho de esse lote de ES depende do fab, mas normalmente tem 12 anos ou mais. Em seguida, você coloca retenções de bolacha em vários pontos do processo. Você começa com 12 bolachas, mas três são seguradas no implante, e outras 3 são realizadas no gate poly etch, e outras 3 são realizadas no metal 1, permitindo que os 3 finais passem para a etapa final.
Isso é feito para que, se você encontrar problemas em várias etapas, possa corrigir os problemas e, em seguida, reiniciar essas bolachas retidas e não sofrer um longo atraso. Também não faz sentido as 25 bolachas que vão para a sucata.
Você nunca pode segurar apenas 1 bolacha, já que várias etapas de processamento realizam várias bolachas por vez (por exemplo, 6, 3 ou 4) e, portanto, se você parar apenas uma bolacha, ela precisará ter uma bolacha "fictícia" de substituição por uma similar processamento colocado em seu lugar. Fabs não gostam de desperdiçar capacidade de produção de sucata.
A quantidade retida em cada parada dependerá das máquinas (3 bolachas ou 4 bolachas etc. no centro da máquina).
A "bolacha de risco" que você mencionou pode ser o primeiro lote de 3 que passa pelo ES com paradas ou paradas em vários locais para as outras bolachas no lote. Os primeiros são muito "mais arriscados". As bolachas mantidas nos vários locais talvez não sejam tão arriscadas, portanto podem não ser consideradas bolachas de risco. Embora alguns fabricantes considerem isso.
E, finalmente, em algumas fábricas, qualquer corrida de bolacha não qualificada é considerada bolachas de risco.
Portanto, o termo dependerá da fab que você usa.
Uma dica de chapéu para @bdegnan, que apontou que em algumas fábricas, uma "wafer de risco" é aquela em que uma renúncia ao processo foi solicitada e concedida. Portanto, é possível solicitar uma alteração nas etapas do processo, dosagem ou adicionar novos estribo (que ainda precisam passar pela qualificação) ou até mesmo uma renúncia à RDC (verificação de regras de projeto). Capturou isso dos comentários.