Eu tenho uma placa de circuito impresso com um módulo de RF construído em cima de outra placa de circuito impresso. Se você olhar para a figura abaixo, poderá ver que é quase idêntica ao que soldei em cima da placa de circuito impresso.
A diferença está na parte superior e inferior da placa do módulo de RF. Eu tenho algumas almofadas de solda que são deslocadas para a placa PCB do módulo de RF, para que não sejam expostas na borda da placa.
Não consigo obter calor direto nas pastilhas de solda.
O que exatamente eu preciso fazer para desoldar as almofadas de deslocamento?
Preciso de algum tipo de ferramenta especial?
Respostas:
Chipquik. É super baixa temperatura de solda (derrete a 63 ° C). Basicamente, você cobre todas as almofadas com elas para formar uma grande bolha e, em seguida, você pode levantar a peça enquanto estiver derretida.
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Eu começaria usando o pavio de solda para absorver a solda nas conexões.
Mesmo com isso, você provavelmente ainda o encontrará.
Como tal, você precisa separá-las ou separá-las usando uma lâmina de bisturi como uma cunha começando em um canto. Em seguida, use o ferro para reaquecer ao longo das almofadas até que se separem enquanto empurra a cunha um pouco mais para mantê-las afastadas.
É um exercício de paciência. NÃO fique tentado apressá-lo ou você arrancará as almofadas.
ALTERNATIVA 1: Use uma fonte de ar quente para aquecer tudo de uma vez. Isso pode ser complicado, sem deslocar tudo o mais na placa mãe e na filha.
ALTERNATIVA 2: adicione um fio pesado ao redor do dispositivo para tocar em cada bloco e use alguns ferros de solda e solda fresca para aquecer e soldar todo o fio, para que fique quente e derretido de uma só vez, depois remova a placa e o fio rapidamente antes que a solda se solidifique.
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O trabalho de solda / dessolda 'grande' e 'complexo' é melhor realizado aquecendo lentamente as peças / placas envolvidas a 125 ° C. Em seguida, use uma pistola de ar quente para fazer o último trabalho de solda / retirada de solda. A idéia é que quase todos os componentes eletrônicos possam suportar 125C, mesmo por mais tempo.
Como sempre, mantenha seu cérebro ligado e esteja ciente de exceções, como peças plásticas macias.
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Um engenheiro me mostrou isso uma vez. Para desoldering realmente complexo, você deve usar tranças de desoldering como mostra Trevor.
Depois de remover o excesso, você pode usar DUAS ferramentas de ar quente para aplicar calor nos dois lados. (Imagine, você tem dois deles em suas mãos aplicando calor em dois lados diferentes do PCB). Você aplicará mais calor em toda a peça e reduzirá o risco de descascar uma almofada.
Você quer mover um pouco a pistola de ar quente, para aquecer toda a área. Você ficará surpreso com o quão rápido até o PCB sob o PCB que você está acariciando com as armas esquenta. Cuidado, não toque !!!
Sei que isso parece irritante por ter de obter duas ferramentas de ar quente (compre duas mais baratas. Tive azar com as mais baratas da minha experiência. Sua milhagem pode variar.). Se você encontrar um ajudante para segurar as duas ferramentas, poderá forçar e cutucar (Gentilmente) os PCBs para separá-los.
Esse método funciona absurdamente bem para evitar a remoção de pastilhas de solda.
Acho que comprei duas ferramentas de ar quente de US $ 80 e elas são decentes. Eu tinha as ferramentas de ar quente de US $ 40 a partir dos locais on-line habituais, e elas sempre saíam depois de algumas semanas de uso pouco frequente.
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Use uma pistola de ar quente. Se houver almofadas não expostas por baixo, não há outra maneira. Temperatura entre 200 e 250C. Você inevitavelmente desoldará componentes SMD da PCB. Se você for habilidoso o suficiente, tente não movê-los enquanto levanta a PCB, para que eles fiquem no lugar quando esfriar. Tome nota de um desenho do motivo pelo qual eles estão antes de continuar, para que você possa revendê-los no lugar certo, se eles caírem.
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Você pode tentar a trança de dessoldagem, mas se você tiver mais do que algumas juntas de solda, isso será difícil.
Existem dicas de solda especiais com uma polegada ou mais de largura e permitem aplicar calor em 10 pastilhas vizinhas de cada vez. Você pode derreter todas as juntas de solda de um lado, deslizar uma chave de fenda entre as PCBs para levantá-lo um pouco ... não levantará muito, pois o outro lado ainda é sólido. Portanto, deixe a chave de fenda lá e faça o mesmo do outro lado. Indo e voltando algumas vezes, você poderá removê-lo eventualmente.
A melhor coisa a fazer é provavelmente usar uma pistola de ar quente controlada para aquecer uma área maior.
Se a placa inferior não possuir peças no lado inferior e nenhuma parte do orifício de passagem, você também poderá usar uma placa de aquecimento para derreter todas as juntas de solda de uma só vez e levantar a placa superior.
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Será um trabalho complicado, mas é isso que eu faria:
Mascarar áreas que você não quer danificado com fita Kapton resistente ao calor. Isso ajudará a impedir que o ar quente afete os componentes que você deseja manter na placa principal. Também protegerá contra respingos de solda se você acabar usando um ferro de passar. Observe que isso não impedirá que o calor se espalhe pelos traços de cobre, mas isso é mais um problema ao usar um ferro (fonte de calor concentrada). Você também pode tentar cobrir os componentes do módulo, se quiser usá-lo novamente. A fita Kapton é um pouco cara no digikey , mas deve durar muito tempo, pois você usa muito pouco. Aqui está um vídeo mostrando outro truque útil com a fita Kapton.
Aplique algum fluxo aos pinos a serem dessoldados. A vida é MUITO melhor com fluxo. Eu juro por isso. Você pode usar o fluxo em uma seringa ou caneta, basta adicionar um pouco!
Mova o ar quente uniformemente e, periodicamente, tente levantá-lo com cuidado. Se você nunca usou o ar quente para dessoldar antes, assista a alguns tutoriais e pratique primeiro em uma lousa.
Boa sorte!
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