Quais são as vantagens desse formato de dedo dourado?

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Alguns PCBs, como a especificação da placa PCI, têm dedos dourados que começam muito estreitos perto da borda inferior e ganham sua largura habitual muito maior, onde é esperado o contato real.

Qual é a vantagem de ter a parte estreita?

PCB com dedos dourados estreitos na parte inferior, aumentando progressivamente.

Por que não deixar o teclado totalmente largo até o fim, como placas ISA, DDR, etc.? Ou simplesmente diminua o dedo, apenas na área de contato? O que é melhor para aumentar gradualmente a largura?

Minha especulação:

  • Para conectar os pinos de aterramento primeiro - Todos os pinos têm esse formato.
  • Resistência contra descascar a almofada - O traço menor parece muito mais suscetível a danos
  • Força de inserção - Espero que a parte estreita seja feita de ouro igualmente espesso, o que exigiria a mesma quantidade de força.
  • Força de inserção - Pode ser que algum número de contatos do conector (na placa-mãe) seja empurrado para os lados em cada estágio à medida que a placa entra, diminuindo a quantidade de força necessária para inserir a placa?

Não consigo encontrar nenhuma evidência ou descrição de por que isso foi projetado dessa maneira. Algumas coisas de alta frequência e alta contagem de pinos (módulos DDR) usam blocos retangulares.

Nota: Consulte a página 196 do documento de especificação da placa PCI vinculada .

akwky
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meu palpite é menos uma borda contundente no vetor de inserção para impedir que o cobre eventualmente descasque do FR-4
just
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Outro palpite: o cobre que se estende até a borda da placa às vezes apresenta risco de dano durante o corte do perfil, e aumentar as folgas entre as regiões adjacentes de cobre na borda pode reduzir o risco de curto-circuito de qualquer dano ocorrido durante a fabricação.
um sandwhich

Respostas:

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Para galvanizar os dedos com ouro, todos devem ser unidos eletricamente. Isso é feito com um traço de "barra de revestimento" fora da área final do painel, que é cortada posteriormente.

insira a descrição da imagem aqui

Normalmente, a borda da placa é chanfrada para facilitar a inserção no soquete. Como o chanfro remove a parte inferior dos dedos, eles só precisam ser largos o suficiente para transportar a corrente de galvanoplastia. Torná-los mais estreitos economiza ouro, o que torna o quadro mais barato. Se a placa não se destina a ser conectada com frequência, a chanfragem pode não ser aplicada e as partes estreitas permanecem.

Chapeamento de ouro para conectores de borda

Bruce Abbott
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Um ponto que poderia ajudar a tornar a resposta mais clara é se o padrão 'escalonado', como mostrado na foto do OP, faz parte da funcionalidade do cartão ou resta um artefato de revestimento. [Estou meio surpreso que eles não cortariam mais leads para recuperação de ouro se não fizessem parte ativa da conexão de uso final. Esse pedacinho de ouro tem que somar algumas centenas de milhares de pranchas ...]
TheLuckless
Mas deve haver algo diferente nas placas do conector da borda da placa em comparação com todas as outras placas de ouro na placa de circuito impresso. Talvez um revestimento de níquel grosso sob o ouro para torná-los mais duráveis? Ou se as almofadas da borda da placa não forem diferentes de todas as outras almofadas de ouro, como as outras almofadas ficam douradas? Certamente não há um traço de barra de revestimento conectando todos os suportes da placa.
mkeith
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As almofadas 'Gold' são geralmente ENIG (ouro de imersão em níquel sem eletrólito), que não requerem ligação elétrica. Nos locais onde são necessárias pastilhas de ouro "rígidas" galvanizadas no meio da placa (por exemplo, nos teclados), qualquer traço de barra de revestimento necessário pode ser rompido perfurando ou perfurando orifícios através delas.
Bruce Abbott
Obrigado! Sim, a maioria das placas que eu projetei foram especificadas como ENIG. Obrigado por esclarecer.
mkeith 17/08
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Alguns fabricantes de PCB mencionam alguns requisitos específicos de design para conectores de extremidade dourada:

  1. Não são permitidos furos passantes revestidos na área revestida
  2. Nenhuma máscara de solda ou serigrafia pode estar presente na área revestida
  3. Para painéis, sempre coloque os dedos dourados voltados para fora do centro do painel
  4. Conecte todos os dedos de ouro com um traço de condutor de 0,008 ”na borda para permitir a fabricação
  5. Os recursos podem ser colocados em um ou nos dois lados a uma profundidade de 25 mm da borda externa

Não tenho certeza sobre 4, mas talvez eles estejam se referindo a estreitar as almofadas como na foto que você incorporou?

Rev1.0
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Bruce provavelmente está certo de que o custo é a principal razão para o final do contato ser estreito, mas acredito que isso também torna o contato cruzado entre os pinos vizinhos menos provável se a placa não for completamente reta durante a inserção. Lembro que esse foi um grande problema ao inserir placas no Apple II.

Lee Daniel Crocker
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Meu palpite é que isso tem a ver com a impedância característica das conexões. O que depende (entre outras coisas) da largura dos traços. Olhando para os dedos dourados na imagem, parece que eles aumentam de tamanho em duas etapas, essa é uma técnica muito comum ao "combinar", por exemplo, um traço de 75ohm a um traço de 50ohm. Não combina muito bem, mas é melhor do que se você não prestasse atenção.

Vinzent
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mas o contato acontece no topo da área ampla, portanto, esse provavelmente não é o motivo.
Marcus Müller