PCB Castellado / Bordado: Comentários sobre confiabilidade de contato mecânico / elétrico

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(Este é um acompanhamento para esta pergunta relacionada ).

Estou interessado em receber algum feedback dos resultados / experiências de design de pessoas com PCBs Castellated como um método de conectar um PCB a outro. Por Castellations, refiro-me, é claro, a Half-vias ou Edge plating, da seguinte maneira (ambas as imagens são da Stack):

insira a descrição da imagem aqui

Parece ser uma solução elegante e parece ser um fator de forma bastante popular, especialmente entre os módulos de RF.

Mas estou preocupado (e gostaria de comentar):

  • quão robusto é o contato mecânico
  • quão confiável será o contato elétrico
  • quais métodos / fatores de design podem influenciar a qualidade das conexões

Por exemplo, uma abordagem de layout, conforme descrito por @Rocketmagnet na questão anterior, é colocar vias no contorno da dimensão, assim os furos semi-perfurados atuam como as fundições soldáveis. Esse é um método padrão / aceito ou um designer deve realmente entrar em contato com o fabricante da placa de circuito impresso e projetar a placa solicitando especificamente a adição de castelamento?

Como pode ser visto na imagem abaixo, os resultados com a abordagem de furo passante de tamanho médio (do blog desta pessoa ) não são muito impressionantes (o autor da página responsabiliza o pobre moinho).

insira a descrição da imagem aqui

OrCa
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Suas fotos parecem responder à pergunta - colocar as vias perfuradas nas bordas falhou. Você sempre deve discutir coisas incomuns como essa com o fabricante da placa de circuito impresso.
Jim Paris
Jim está certo e realmente deve postar isso como resposta, para que ele possa obter muitos pontos do ego. Você pode encontrar PCB MFG. que pode fazer isso sem o feio.
Mariano Alvira
@MarianoAlvira: Parece bom; Eu só queria verificar o ponto comum disso e que não estou fazendo nada de errado com o próprio layout da placa que possa ser corrigido. Você já fez isso com sucesso com um fabricante? O casal com quem conversei (casais bastante baratos na China) disse que não pode fazer isso.
OrCa
Um cara que conheço o Gold Phoenix faz isso. Eles chamavam de "meio buraco". E 4pcb.com está em uma de suas páginas de citações. Sierraprotoexpress pode fazer nada por isso, se eles não podem fazer isso ninguém pode .... (incluindo espaço traço 35 mícrons!?!?)
Mariano Alvira
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As figuras identificadas com o texto "NoMi Design" no canto inferior direito eram basicamente revestidas por orifícios roteados pelo CNC quando as placas eram roteadas livres do painel de processo do fabricante. Quando a broca do roteador começou a cortar a parte do furo que estava sendo removida, o cobre revestido naquela parte da parede do furo foi empurrado de volta para a parte restante do furo. Dividir o orifício no final do processo é a maneira incorreta de fazer isso. A maneira adequada para formar uma castellation é CNC derrota algures entre a deposição não electrolítica de cobre, mas antes da camada exterior coppe
David Duross

Respostas:

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Níveis de complexidade (ou níveis de classe) Existem vários fatores que contribuem para a complexidade de um furo com granulação. Os principais atributos críticos de design são:

  • Tamanho do furo
  • Número de furos por placa
  • Projetos de furo único ou furo múltiplo
  • Acabamento de superfície

Recomendações e comentários Quando os recursos sob castellated são necessários, é melhor usar as seguintes regras gerais sempre que possível

  • Use o maior tamanho de furo possível
  • Use a maior almofada de camada externa possível, nos lados superior e inferior
  • Se possível, coloque as almofadas do Innerlayer para ancorar o barril do furo. Isso também ajudará a reduzir a rebarba durante o processo de fundição.
  • Se a fundição não for usada para uma conexão mecânica (por exemplo, inserção de um dispositivo conector), permita tolerância dimensional adicional para a abertura da fundição, se possível. insira a descrição da imagem aqui

cortesia da Hitech

Tony Stewart Sunnyskyguy EE75
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Só vi essa resposta. Pontos úteis lá. Eu tenho um conselho em produção na semana passada; vamos ver como fica.
OrCa
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As figuras identificadas com o texto "NoMi Design" no canto inferior direito eram basicamente revestidas por orifícios roteados pelo CNC quando as placas eram roteadas livres do painel de processo do fabricante. Quando a broca do roteador começou a cortar a parte do furo que estava sendo removida, o cobre revestido naquela parte da parede do furo foi empurrado de volta para a parte restante do furo. Dividir o orifício no final do processo é a maneira incorreta de fazer isso. A maneira correta de formar uma fundição é rotear o CNC em algum lugar entre a deposição de cobre sem eletrólito, mas antes da gravação na camada externa do cobre. Cada fabricante de PCB tem uma preferência de quando dividir o furo passante revestido. Feito corretamente, não haverá cobre levantado ou queimado. Não deve haver cobre empurrado de volta para dentro do buraco. Um painel revestido de borda é formado de maneira semelhante.

David Duross
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