SMD vs. Componentes do orifício passante em ambientes de alta vibração

Esta é mais uma questão de opinião do que uma questão de informação. Estou projetando algumas placas que funcionarão perto de atuadores de tamanho decente, então pergunto: o que é mais resistente a um SMD 0805 ou um resistor de furo passante de 7 mm?

Os únicos problemas SMT de vibração (SAE J1455) que eu já vi em componentes comuns são falhas em grandes eletrolíticos de alumínio. A solução existe apenas para ancorá-los com uma gota de silicone.

Um resistor 0805 não cairá da vibração pura, a menos que haja uma tremenda quantidade de deformação da placa (que pode fraturar) ou que você a exponha a vários milhares de g rotineiramente (nesse caso, você tem coisas maiores para preocupado sobre).

Um resistor 0805 pesa cerca de 4 miligramas, e a libra de força que eu coloquei em um (em uma placa de circuito impresso na minha mesa) com a unha não fez nada, o que equivale a cerca de 113.000 vezes a gravidade da Terra ?

Menos massa precisa ser melhor e um resistor SMD tem muito menos massa que o orifício passante.

Você está enfrentando forças de torção? Ou apenas vibração? O componente SMD tem um pouco menos de massa, portanto, para uma determinada quantidade de vibração, ele coloca menos estresse nas juntas. Por outro lado, o componente do furo passante não se importará tanto se a placa estiver flexionando porque possui fios que devem permitir que ela se mova um pouco.

Eu tive problemas com capacitores microfones de montagem em superfície (conversão de vibração em sinal) que foram resolvidos trocando-os para orifícios passantes

Um amigo meu que faz painéis de controle para turbinas eólicas (leia-se: alta vibração, alta confiabilidade) jura pela SMD, especificamente BGA, até o QFP tem pinos muito longos e sofrerá fadiga muito cedo nessa aplicação.

Quanto mais curtos os pinos, mais rígida a montagem e maior a confiabilidade.

Porém, você deve proteger a placa contra deformações, porque não há interrupção nessas conexões rígidas e os BGAs quebram antes de pular da placa.

para o projeto em funções anteriores de defesa e aeroespacial, sujeitaríamos nossas placas e gabinetes a grandes quantidades de choque e vibração para atender aos padrões exigidos.

Do ponto de vista da construção, qualquer placa com componentes maiores (ou sempre que possível) seria equipada com suportes antivibração (AV) de algum tipo.

Geralmente, nunca tivemos problemas com componentes de montagem em superfície. Capacitores eletrolíticos grandes, indutores, transformadores e assim por diante normalmente precisariam de algum adesivo extra. O polissulfeto foi usado para isso, não é um produto químico agradável de se trabalhar, mas atende aos rigorosos requisitos ambientais das indústrias de defesa e aeroespacial e impede a vibração dos grandes componentes.

Mike está certo: menos massa é melhor, pois a peça exerce menos força na solda ao vibrar. Portanto, o SMT será melhor, mesmo quando o PTH tiver um contato de solda maior. (Um resistor 0402 pesa apenas 1 mili-grama).

Quando eu estava na faculdade, aprendemos que em ambientes de vibração muito alta, eles usavam enrolamento de arame em vez de solda. Mas isso foi há muitas luas atrás, e acho que as técnicas de solda melhoraram desde então. O ônibus espacial ainda não existia (falando sobre alta vibração)