Qual é a temperatura máxima que você recomendaria para um traço isolado na superfície do FR-4? (Ou seja: não é uma faixa da camada interna.) Existe uma recomendação do IPC? Realmente importa se já passou da temperatura de transição vítrea ? (Qual é esse valor para o FR-4? A Wikipedia diz "acima de 120C".) Quero dizer, mesmo que seja suave, a pista ainda continuará com alta confiabilidade? 'Suponha que o que estou procurando seja um conjunto de curvas MTTF vs. temperatura (vs. área de rastreio), mas palpites experientes são encorajados.
Isso é útil ao calcular larguras de traços versus aumento de temperatura. Sempre limitei os traços para menos de 100 ° C ou o que as partes conectadas possam gerenciar.
[Para o Mech-E, Chem-E e Mat-E: Eu acho que a questão pode ser resumida na interseção da tensão de cisalhamento entre o cobre e o FR-4 causada por diferenças na expansão térmica, que estariam relacionadas à largura da trilha e a diminuição do módulo de cisalhamento à medida que a temperatura aumenta.]
Respostas:
Esta não é a minha área de especialização, por isso não posso apontar você para dados de MTBF, mas trabalho com ferramentas que operam rotineiramente em ambientes de até 175 ° C, para que eu possa dizer por experiência própria o que atento.
Não tive nenhum problema com traços que se separavam das placas antes que essas outras falhas ocorressem.
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Os regulamentos de segurança da AFAIK (por exemplo, UL) exigem que a temperatura nas juntas e nos traços de solda seja inferior a 130 ° C para material FR-4 comum.
As peças individuais podem ficar mais quentes (por exemplo, um MOSFET ou diodo em um TO220), mas as juntas de solda (e os traços) devem estar a ou abaixo de 130 ° C.
Essa temperatura máxima de 130 ° C parece ser razoável não apenas em relação às aprovações de segurança, mas também em relação ao que a placa realmente pode suportar. Tirei as placas da câmara climática com leituras de temperatura de algumas peças em ca. 170 ° C, e dames en heren, aquele cheiro era ruim e aquela prancha era preta!
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Eu suspeito que você tornará inúteis quaisquer circuitos integrados na placa devido à alta temperatura muito antes de o cobre e o FR-4 se tornarem um problema.
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