Eu tenho um Ryzen 1700X (peguei no lançamento), rodando na minha máquina Linux principal, com outros componentes que estão à altura dele. Durante o dia em que o computador está ligado e não estou em uso, eu gosto de executar o cliente BOINC nele, o que maximiza todos os 16 threads do Ryzen para 100% sem que um único retroceda, e isso pode ser mantido por horas . Minha pergunta é: se eu fosse executar o computador dessa maneira, ignorando a conta de energia elétrica e a falha da PSU (que ainda não está por vir, meu 1050w 80 gold está funcionando muito bem), quanto tempo posso esperar que a CPU correr antes que danos significativos sejam causados ao silicone. Eu não o exagerei, nem mesmo para o "AMD garantido + 400M Hz (OC na Ryzen parece instável), e é resfriado pelo Corsair Hydro H60, que é aceitável,
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Respostas:
Uma CPU em si provavelmente durará dezenas de anos.
O problema com a confiabilidade do sistema é, na verdade, todos os outros componentes do sistema. A CPU passará por ciclos de aquecimento e resfriamento térmicos conforme a carga muda e quando você liga e desliga o sistema. O mesmo vale para praticamente todos os componentes da máquina. A matriz de silício da CPU é conectada aos pinos ou pinos da CPU por pequenos pedaços de fio que serão afetados.
Os discos rígidos irão girar e girar para baixo, resultando em estresse mecânico nos motores e estresse térmico à medida que o controlador de energia do inversor aquece e esfria.
É improvável que os danos ao silício no processador sejam de qualquer tipo de modo de falha, as tensões são baixas e os caminhos são bem projetados. Somente em dispositivos de memória Flash NAND é provável que você observe uma falha devido à quebra do isolamento de silício, mas isso ocorre porque eles são direcionados intencionalmente para causar uma falha não catastrófica (mas eventualmente será catastrófica).
É mais provável que você veja problemas devido a tensões térmicas ou mecânicas, à medida que as temperaturas mudam e os componentes se movem muito levemente, do que em qualquer falha no silício real da CPU.
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Falhas na CPU de uso comum são muito raras. Os fabricantes normalmente fornecem o valor padrão "não vai falhar" de 100.000 horas, que é pouco mais de dez anos. Mas o mais provável é que continue funcionando até que seja tecnologicamente obsoleto.
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Falha térmica é o único modo que eu já vi pessoalmente para uma CPU (em oposição ao equipamento de suporte). A última vez que vi (ou ouvi) disso foi com um laptop Pentium III antigo que pegou fogo (literalmente) uma manhã.
O gerenciamento térmico agora é uma operação muito mais sofisticada nos sistemas e, portanto, as CPUs não podem ficar muito quentes. Normalmente, uma CPU acelera seu relógio para reduzir a temperatura, se necessário, e todo o sistema pode desligar se detectar uma temperatura muito alta.
Então, acho que com a falha das CPUs modernas (antes da obsolescência) não é um problema real.
As falhas da placa-mãe parecem mais comuns (mas ainda relativamente raras) do que as falhas da CPU. A falha na unidade é comum como sujeira, principalmente nas configurações de servidor pesado. Eu não pensaria mais na CPU.
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As CPUs geralmente falham devido ao superaquecimento ou a algum problema de energia (acidente vascular cerebral). O único problema que vejo com a CPU em funcionamento há anos é que o dissipador de calor será preenchido com sujeira e entupimento. e não conseguirá resfriá-lo adequadamente. Contanto que você mantenha o dissipador de calor em condições de trabalho adequadas, a CPU ficará bem.
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Nos 14 anos de montagem e venda de PCs industriais, vi um ou dois processadores mortos (dos milhares vendidos). Mas tudo em torno da CPU pode ser uma história diferente.
Geralmente, o dissipador de calor é a parte em que os fabricantes de computadores trapaceiam - e é difícil distinguir negligência da obsolescência planejada. Com o termopar desleixado da CPU no dissipador de calor (especialmente em computadores passivos / sem ventilador), não é a CPU que morre - é algo em torno da CPU. Os elyts de VRM costumavam ser clássicos, então houve um período em que eles não eram um problema (quando cada elyt de alumínio molhado foi substituído por um sólido-poli comparável), então os fabricantes de placas / computadores pressionaram e reduziram o número de sólidos capacitores poliol no VRM, ou tornaram o VRM totalmente em cerâmica, mas extremamente quente, ou algo assim ... Os capacitores de cerâmica modernos (MLCCs) não são mais imortais e a dependência da vida útil do MLCC na tensão e temperatura operacionaissobe ao longo da 2ª ou da 3ª potência (alguns dizem ainda mais). Outra regra prática é que cada 10 * C abaixo da temperatura significa duas vezes a vida útil.
Pacotes BGA combinados com solda sem chumbo - isso é difícil, especialmente em aplicações em que o chip empacotado BGA esquenta (o dissipador de calor é pequeno ou grande o suficiente, mas não é termopar adequadamente para o chip) e onde a temperatura continua subindo e descendo .
Meu antigo senso de DIY / HAM ainda parece válido: se você puder manter o dedo nele e ele não cheirar, há alguma chance. Gosto de projetos nos quais os dissipadores de calor só ficam mornos (e onde eu sei que a fonte de calor no interior, normalmente a CPU, está bem termopar).
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