Se bem entendi, os componentes BGA atuais contêm esferas de solda embaixo da embalagem. Ainda preciso de pasta de solda adicional para colocar no quadro ou a quantidade de solda nos contatos do componente é suficiente?
Na verdade, eu também não sei, mas sempre achei que já havia o suficiente para trabalhar, porque mais seria preencher buracos e se espalhar e criar curtos-circuitos, etc. estação e eu acho que será sede própria e trabalhar como pretendido .. Eu preciso tentar isso, eventualmente, mas eu ter evitado pacotes de BGA até agora com meus projetos de solda mão
Sim, você usa pasta de solda nas pastilhas BGA da sua PCB. A quantidade de solda que já vem anexada ao chip é cerca da metade do que é necessário para a junta final. Você usa uma máscara de colar para aplicar uma quantidade adicional precisa a cada bloco. Mas há muito mais do que isso, como a pergunta à qual o @KyranF apontou.
Dave Tweed
11
@DaveTweed Esta placa é um protótipo, e a única coisa que me preocupa é a conexão elétrica adequada. Se o dispositivo cair em um mês - talvez eu faça outro. A bola inteira é feita de solda e derrete, ou apenas uma ponta da bola é coberta com solda? Minhas almofadas têm um diâmetro um pouco menor que a metade do diâmetro da bola , então imaginei que seria suficiente solda nas bolas se elas fossem feitas de solda?
Nazar
Respostas:
3
Não, você não precisa de pasta de solda. De fato, se você adicionar pasta de solda, provavelmente receberá alguns pinos em curto. Você pode adicionar um fluxo que melhore a solda, mas isso não é obrigatório.
Existem tipos específicos de fluxo com alguns recursos preferíveis para a soldagem BGA? Ouvi dizer que algumas queimam antes que a solda derreta, a outra pode permanecer no quadro e afetar o desempenho.
Nazar 24/10
Não sou especialista em fluxos, mas faça um favor a si mesmo e não compre coisas baratas / falsas no ebay. Um pequeno frasco deve custar cerca de US $ 50 e durará 2 anos (ou mais). Eu uso o KOKI TF-M955 para todo o trabalho de protótipo e laboratório com chumbo.
Gilad
Eu gostaria que as pessoas votassem na sua resposta. Se eu não precisar de solda extra na placa (o que espero), por que eles fazem estênceis com orifícios BGA? Por que alguns recomendam solda de tamanho de esfera fina para solda BGA? Neste ponto, só posso concluir que é possível realizar a solda nos dois sentidos, mas qual o caminho com maior probabilidade de sucesso se todas as outras variáveis forem iguais?
Nazar 27/10
As 'bolas' são a solda, isso garante que a quantidade exata de solda seja aplicada. A maioria dos BGA (tudo o que eu vi) chega da fábrica com as esferas presas, talvez em alguns processos de fabricação o BGA chegue sem esferas (somente pastilhas) e precise de pasta de solda extra.
Gilad
Hum ... Eu também acho que a solda das bolas é suficiente. No entanto, eu tive minha placa montada por uma empresa e sei com certeza que eles colocaram pasta de solda nas almofadas BGA da placa. No entanto, todos os componentes BGA tinham esferas de solda por padrão do fabricante. Espero ter algum tempo para tentar soldar BGAs com e sem adicionar pasta de solda extra. Essa é provavelmente a melhor maneira de descobrir.
Respostas:
Não, você não precisa de pasta de solda. De fato, se você adicionar pasta de solda, provavelmente receberá alguns pinos em curto. Você pode adicionar um fluxo que melhore a solda, mas isso não é obrigatório.
fonte