Resina vermelha entre placas de PCB estreitamente espaçadas

9

Os componentes bem posicionados nesta PCB de um lado têm resina vermelha que separa as conexões de solda e os componentes de montagem na superfície.

  1. O que é isso?
  2. Como é aplicada e por que apenas alguns componentes têm essa separação de resina?

insira a descrição da imagem aquiinsira a descrição da imagem aqui

pcb-fabrication pcb-assembly conductive Corey
fonte
Encontrei um artigo interessante mtarr.co.uk/courses/ami4805_map1/poly/pae/poly_pae.asp Embora eu ainda não entendo o uso da resina sob C23 (por exemplo)
Sachin
Observe o blob grande (não usado) onde C106 pode estar. Observe também que a cola pode não ser peneirada, mas escrita diretamente com um dispensador.
27917 Jon Custer

Respostas:

12

É a cola usada para colar os componentes no lado inferior da placa durante a fabricação de pick & place , para que eles não caiam da placa antes que a placa complete seu curso através do forno de solda por refluxo , ou seja, até que todos os componentes sejam mantidos no lugar por as juntas de solda.

Veja, por exemplo, este documento da NASA sobre a colocação de pontos de cola (nem todos os fabricantes seguem essas diretrizes, mas essas imagens são boas para entender a coisa).

Provavelmente, você pode notar que o outro lado da placa (o lado "primário") é preenchido com outros componentes, que não precisam de cola, porque esse lado é o lado superior durante a soldagem por refluxo.

Por que eles colocam a cola mesmo em lugares onde não há nenhum componente, não sei ao certo. Provavelmente eles usam a mesma máscara para placas semelhantes onde esses lugares são preenchidos. Isso se deve (graças a @Asmyldof por apontar isso em um comentário) para reduzir os custos de produção: desperdiçar um pouco de cola em cada placa é muito mais barato do que configurar uma nova "máscara de cola" para cada pequena variante da placa eles podem querer fabricar. Observe que a instalação do maquinário para uma nova configuração leva um tempo considerável, e o tempo é muito alto em um processo em massa onde dezenas de placas são agitadas para fora da linha de montagem a cada minuto.

Se você está curioso sobre os processos de fabricação de PCB, aqui estão alguns vídeos relevantes de Dave Jones (EEVBlog):

Lorenzo Donati - Codidact.org
fonte
2
Como você imagina, em grandes séries de produção com várias variantes, $ (tempo de preparação) >>> $ (cola a granel).
Asmyldof
@ Amymyof obrigado por confirmar meu palpite. Vou integrá-lo na minha resposta.
Lorenzo Donati - Codidact.org
5
O que eu acho interessante é que existe cola entre os pinos do orifício de passagem. Talvez seja também um pouco de seguro de ponte de solda por onda?
W5VO 27/07
11
@ w5vo Acho que é muito mais provável. A maioria desses pontos não está em posição de manter um componente (possivelmente despovoado) no lugar, e parece improvável que você se preocupe em reutilizar uma máscara de cola quando as posições dos componentes forem alteradas. "Grandes tiragens de produção" também são um problema, pois na IMO, o tempo / custos de configuração são menos importantes (e os custos por placa importam mais) para grandes tiragens do que para pequenas tiragens.
mbrig
13

Os conjuntos de 3 pontos entre algumas das almofadas mais próximas são uma correção bastante rotineira para quando a solda por onda pode criar um curto (atua de maneira semelhante à máscara de resistência à solda). Quando trabalhei na fabricação por contrato, geralmente usamos esse truque para lidar com casos em que o PCB não era realmente projetado para a fabricação de solda por onda. A maioria desses grupos de pontos estará na mesma orientação, pois as pontes geralmente serão vistas na mesma direção em que a placa passa sobre a onda.

David Tillotson
fonte