Estou projetando duas placas que sempre serão usadas juntas. Gostaria de colocar os dois em um painel e separá-los após a fabricação.
Encontrei um documento sobre as Diretrizes de design CAD para PCB que explica as guias separadoras e lista as diretrizes para seu design.
Os conjuntos da placa podem ser desmarcados usando abas de segurança perfuradas, abas de segurança de ranhuras em V ou corte manual com uma ferramenta de abas de segurança.
No entanto, como eu indicaria separadores no arquivo CAD? Para as abas perfuradas, eu poderia adicionar furos passantes em uma linha (embora eu espere que exista um método mais padronizado), mas não tenho certeza de como indicar ranhuras em V.
Além disso, quais preocupações devo estar ciente com as guias separatistas?
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Respostas:
Tenho certeza de que os processos variam de um lugar para outro, mas tem sido minha experiência até agora que, quando um PCB precisa ser dividido em painel, são gerados dois desenhos:
O arquivo autônomo é o desenho usual da PCB, mostrando a gravura, as vias, as dimensões etc. da PCB autônoma. Não há indicação gráfica neste desenho de que o PCB faça parte de um painel.
O desenho de painéis mostra quantos PCBs individuais devem ser incluídos em um único painel, mostrando vários contornos de PCBs independentes, juntamente com os detalhes de como eles são unidos (ranhura em v, abas separadoras etc.) - o PCB específico detalhes que não sejam os contornos (e quaisquer slots / furos) são omitidos neste desenho.
Por exemplo:
Este trecho usa guias separadoras e ranhuras em V.
Geralmente, é necessário manter os componentes afastados de qualquer área de despanelização, pois o estresse mecânico da despanelização às vezes pode causar algum estresse mecânico nas peças próximas (capacitores de cerâmica podem rachar, por exemplo) - a ferramenta usada (roda de corte com ranhura em v) pode precisar alguma folga também. Você não gostaria de filet-o-capacitor em seus produtos acabados.
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Você pode escolher o desenho de painel ou deixar a Fab fazer isso por você. Leva apenas alguns segundos. O que você precisa fazer é definir o método de separação em um desenho no texto. Tal como o V-score sem arestas ou cantos salientes ou fresados com 3 orifícios micro-via na guia separável. Peça ao seu engenheiro de solda por onda que analise os problemas de flexão, pois a temperatura de transição vítrea enfraquece o painel e o vazamento de fluxo sobre a onda de solda pode criar um risco de incêndio se a placa mergulhar na solda.
Consulte o fornecedor para obter o melhor método para eles. Cuidado se o seu método de remoção de painéis aplicar muita pressão nas placas após a solda SMT, grandes lascas de cerâmica podem quebrar. Portanto, obtenha Process Eng. revisar o estresse no método rápido de remoção de painéis e treinamento necessário.
Muitas soluções simples para painelização podem ser negligenciadas no design que causam defeitos posteriormente.
A resistência estrutural do painel à temperatura ambiente é significativamente mais fraca nas temperaturas do forno ou da solda por onda, portanto, a distorção da torção é um fator importante a ser considerado na proporção e tamanho do painel, além da profundidade do escore V e da facilidade de quebra. Principais compensações
O desenho é simplesmente um contorno e detalhes em palavras, a menos que você tenha formas não retangulares complexas, onde o contorno fresado funciona melhor ou formas de quebra triangulares.
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Não existe uma maneira realmente padrão de fazer a pontuação em V.
A solução mais fácil seria adicionar a tela de seda naquele local e escrever uma instrução separada para os fabricantes.
Por exemplo, 4-PCB
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Essa é uma pergunta que você deve perguntar ao fabricante de PCBs com quem trabalhará, pois isso pode variar de fabricante para fabricante.
Mas, de acordo com a minha experiência, deve ser mais fácil do que você pensa.
O fabricante com quem trabalho exige apenas que as placas estejam em um painel respeitando o espaçamento entre as placas especificadas (no meu caso eu uso 2,5 mm, mas pode variar para outros fabricantes), o fabricante cuida do resto, nunca tive dê instruções específicas para os painéis nunca teve um problema.
Estou usando a águia e especificando os contornos da placa na camada de dimensão.
Alguns fabricantes têm essas instruções em seus sites.
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