A embalagem de arame ainda é usada hoje em dia?

Sei que o enrolamento de arame foi usado em aplicações críticas em que a confiabilidade era uma grande preocupação, porque é mais confiável que os conjuntos baseados em PCB. Mas ainda é verdade?

O AGC (Computador de Orientação Apollo) foi enrolado, mas e os projetos atuais? Marte rovers, telescópio espacial ou sistemas críticos de usinas nucleares estão envolvidos?

Ocasionalmente, em algum laboratório de P&D, talvez, se eles realmente precisam de um protótipo único e alguém sabe como enrolar e ter a ferramenta e o fio, e a confiabilidade não é importante. Caso contrário, fabricar PCB de várias camadas ficou muito barato e fácil para todos. É claro que as placas multicamadas são muito mais difíceis de consertar do que um ninho de fios finos, mas com o software EDA moderno, é muito mais provável que estejam corretas em primeiro lugar.

Em algumas partes do mundo onde as limitações financeiras e a dificuldade de acesso aos mercados forçam as pessoas a se contentarem com o que têm, não é surpresa encontrar técnicas antigas em uso. Mas o Google não encontrou anedotas concretas como essa para a WW. (Talvez eu não tenha passado tempo suficiente pesquisando no Google.)

Mais provavelmente, a WW pode ser encontrada em uso por entusiastas com um desejo de se tornar retro, por exemplo http://hackaday.com/2012/07/10/16-bit-hcmos-computer-is-a-wire-wrapping -wonderland / onde um comentarista afirma "É um pouco zen, e uma maneira agradável de queimar um dia - como tricô, basicamente."

O invólucro de arame não é muito usado hoje por alguns motivos, mas talvez o mais importante seja a densidade. Não é possível compactar as conexões de fios muito mais próximas do que o espaçamento clássico de 0,1 polegada, o que significa que você não pode ter tantas conexões em um CI ou placa de um determinado tamanho. As aplicações que exigem alta confiabilidade geralmente também exigem tamanho pequeno, de modo que as placas de fiação impressa em multicamadas (geralmente com mais de 8 camadas) são onipresentes.

Outra consideração é a quantidade de mão de obra qualificada necessária. Um circuito impresso para montagem em superfície pode ser montado quase inteiramente pela máquina, enquanto até os sistemas de bobina de arame mais automatizados ainda precisam de intervenção manual. Uma vez que a linha de montagem do circuito impresso esteja em funcionamento, os defeitos são mínimos e podem ser monitorados estatisticamente. É muito mais difícil garantir a qualidade com um exército de humanos segurando armas de arame.

Há um lugar em que o fio enrolado, ou pelo menos o fio usado para ele, não morreu: o fio branco (também conhecido como fio verde) é corrigido. A primeira iteração de uma placa geralmente apresenta alguns defeitos de design que são corrigidos nas primeiras cópias da placa cortando traços incorretos e fazendo uma conexão correta soldando pedaços de arame.

Costumo usar técnicas de enrolamento de fio para fazer conexões rápidas entre placas de avaliação e configurações similares de protótipos pré-pcb. A maioria dos conectores / conectores de .100 "(e mesmo com cuidado a variedade de 2 mm) exige uma única camada de embalagem. É mais limpo e não consome mais tempo que a solda e não deixa resíduos quando é removido. Às vezes, uma extremidade do fio acabará soldado a uma via ou diretamente a um pino SMT, mas o outro pode acabar enrolado em um pino de cabeçalho disponível.

Sinceramente, desconfio que é por isso que as ferramentas e o fio ainda estão amplamente disponíveis, apesar de os soquetes e cabeçalhos de fio longo parecerem escassos.

As placas de circuito WW não são comuns; se você ler os padrões da NASA (todos disponíveis online), eles permitem WW, furo passante e SMT.

No entanto, ele ainda é amplamente utilizado em telecomunicações para terminar fios em quadros de distribuição.

Edite para adicionar: http://nepp.nasa.gov/index.cfm/5575 - vale a pena ler se você tiver um minuto.

O empacotamento de fios imho não é necessário mais confiável em comparação com um PCB soldado, mas o empacotamento de fios facilita a troca se você precisar redirecionar as conexões; portanto, ele é encontrado nas primeiras trocas telefônicas https://en.wikipedia.org/ wiki / Wire_wrap # Manual_wire_wrap

também é muito útil para a criação de protótipos, por exemplo, esse fabricante empreendedor cria uma CPU e um computador com chips básicos http://www.bigmessowires.com/bmow1/

com arduino, osso de beagle, raspberry pi, etc., modismos eletrônicos, o enrolamento de fio está voltando com esses eletrônicos diy, como se vê, o enrolamento de fio é uma maneira eficaz e de baixo custo de conectar módulos mcu a placas de interrupção e outros componentes e pode ser dimensionado facilmente para sistemas muito complexos, pois os 2 links acima mostram https://www.google.com.sg/search?ie=UTF-8&oe=UTF-8&q=wire+wrap&sitesearch=http://forum.arduino.cc https://www.sparkfun.com/categories/20

Em tudo o que vi talvez para prototipagem. Eu tive a última aula em uma universidade e enrolamos um computador 8088 inteiro, acho que devo ter passado 300 horas fazendo isso. Depois disso, eu o usei apenas para prototipagem e nem muito.

Todo o hardware aeroespacial que eu vi é todo PCB. Nos programas espaciais americanos, você precisa agitar seu hardware em um teste de vibração antes de ser enviado ao espaço (para simular os rigores de um foguete, no qual a carga útil experimenta forças g extremas) de turbulência). Duvido que alguém hoje queira fazer um teste de vibração com uma placa enrolada em arame. O outro problema do enrolamento de arame é que, se não for feito corretamente, os fios podem quebrar. Isso pode deixar você com uma espaçonave morta.

Eu usei enrolamento de arame para prototipar um amplificador de impedância trans para fotômetro para detectar fótons para um gerador de imagens ultravioleta. Mas isso não era para hardware de voo, apenas para fins de demonstração.

Hoje, os PCBs são baratos e abundantes, há 40 anos não havia computadores para projetar PCBs, eles precisavam ser desenhados à mão. A embalagem de arame seria uma opção atraente. Hoje, não há comparação entre os PCBs, eles são econômicos e levam menos tempo do que o enrolamento de arame.