Acabei de comprar meu primeiro ferro de soldar, um Atten 8586 . A descrição do item afirma que é adequado para solda sem chumbo, no entanto, neste momento, não tenho interesse em usar solda sem chumbo.
Li algumas dicas de ferro de solda inadequadas para solda sem chumbo? e Quais são os diferentes tipos de solda usados? No entanto, ainda estou confuso sobre chumbo vs solda sem chumbo.
Meu entendimento é este (corrija-me se estiver errado);
- A solda sem chumbo derrete em temperaturas mais altas
- Isso significa que suas dicas podem oxidar / corroer mais rapidamente (devido a temperaturas de trabalho mais altas)
Minhas pontas de ferro de solda 'sem chumbo' são adequadas para uso com solda com chumbo?
Respostas:
Eu imaginaria que a única diferença real seria o estanho inicial na ponta.
Geralmente, você pode usar uma ponta de ferro de solda sem chumbo com solda com chumbo sem problemas. No entanto, geralmente não é uma boa ideia usar uma ponta de solda com chumbo com solda sem chumbo.
No IIRC, há problemas em ter impurezas de chumbo (por exemplo, um pouquinho de chumbo) na solda sem chumbo, fazendo com que a junta se torne muito mais quebradiça do que qualquer um dos tipos de solda por si própria. No entanto, não consigo encontrar o artigo sobre o assunto no momento.
Não acho que a solda sem chumbo que contamina uma junta de solda com chumbo seja um problema.
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"No IIRC, há problemas em ter impurezas de chumbo (por exemplo, um pouquinho de chumbo) na solda sem chumbo, fazendo com que a junta se torne muito mais frágil do que qualquer outro tipo de solda por si própria."
Esta é a única parte deste tópico que eu acho que carrega algum peso sobre o assunto. Deixe-me expressar meu desejo de ler este artigo sobre mistura de solda sem chumbo e sem chumbo.
se este artigo sugere que as juntas de solda serão mais frágeis, levanta a questão do uso de ligas especiais para elevar o SMD dos PCBs. Alguns estão divulgando isso como a alternativa ocasional mais segura e de baixo custo à remoção de componentes como IGBT e outros tipos de SMD de uma PCB.
Quando o uso dessas ligas de solda deve ser aplicado em excesso para que elas liquefiquem e permaneçam nesse estado por tempo suficiente para remover o SMD, outra questão é levantada. Qual é o impacto se esse uso em futuras juntas de solda for aplicado na mesma área?
Acho isso um buraco de minhoca, pois tende a evoluir e esse tipo de coisa não pode ser deixado sem vigilância. Se a estabilidade funcional é um problema real, devemos torná-lo bem conhecido. Chega ao ponto de proteger nossa confiabilidade e ética como técnicos e engenheiros eletrônicos.
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