Termo da indústria para falta / flutuação / pino levantado no pacote IC

Uma pergunta recente sobre como lidar com um pino ausente em um IC específico (use a guia do dissipador de calor que está conectada ao terra) me deixou curiosa. Qual é o termo do setor para um pino que está fisicamente ausente ou que não pode ser conectado de outra forma?

Eu sei que isso é comum no DPAK / TO252 e, às vezes, nos pacotes SOT.

Algumas pesquisas mostram que o TO252 tem uma variação de -3 e -3+, onde o -3 tem o pino truncado, enquanto a versão -3+ tem todos os três pinos de comprimento regular. O mesmo vale para as versões -5 e -5+.

Mas como é chamado esse tipo de pino truncado? Tem que haver um termo da indústria.

O que é típico para esses tipos de embalagens é que os quadros de chumbo são solicitados e vêm em uma folha estampada plana como carretel de metal, os chumbo são modelados e colocados no molde para a injeção de epóxi. Se você deseja reutilizar um molde existente, mas deseja deixar de fora um alfinete ou uma perna, é necessário ter um fio vestigal para impedir que o epóxi se espremer durante a moldagem. É mais do que ou obter um novo molde feito. Aqui está a aparência de um quadro de chumbo sem guarnição antes da formação (exceto para um tipo de produto / embalagem diferente).

Não sei o que pode ser um termo genérico para isso. Ouvi várias vezes, caiu / faltando / pino em branco. Mas tenho certeza de que não é padrão da indústria.