Às vezes, quando solicito PCBs de uma casa de diretoria, omito a serigrafia inferior por razões orçamentárias. Quando coloco chips de montagem em superfície na parte inferior da placa, acabo com uma pegada que não indica a orientação do chip. Isso é irritante porque significa que eu preciso verificar o posicionamento e a orientação dos componentes durante a montagem, e isso permite erros ao colocar as peças.
Como posso indicar claramente o pino 1 com as camadas restantes de uma maneira que seja nítida, mas sem afetar significativamente o tamanho da placa de circuito impresso ou causar problemas ao soldar? Estou assumindo que sempre tenho acesso a uma camada de máscara de solda e uma camada de cobre.
Respostas:
Tenha uma máscara de solda de forma diferente no pino 1.
Para processadores de montagem em superfície, é possível que o bloco de pinos 1 seja notavelmente mais longo que os outros.
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Eu adiciono um pequeno ponto na camada de cobre próximo ao pino 1, mas se o roteiro for muito denso, talvez não seja possível
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A menos que haja tolerâncias rigorosas para o layout da almofada, use uma almofada de forma diferente para o pino 1. ou seja, oval em vez de quadrado.
Editar: a diferença entre esta resposta e as respostas anteriores é a diferença entre uma almofada de solda e uma máscara de solda.
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Concordo com as sugestões anteriores para alterar a forma do pino 1, seja na máscara de solda, ou no pino como um todo (máscara de solda e cobre).
No entanto, para ajudar com a sempre inevitável depuração e solução de problemas mais tarde, pode ser difícil identificar as marcações do formato do pino e do pino 1 do componente. Pode ser preferível usar uma pequena marcação "tipo fiducial" na placa para emular a serigrafia. Simplesmente será uma pequena marcação de cobre (ponto ou linha) com uma máscara de solda aberta sobre ela.
Outra idéia pode ser alinhar todos os seus componentes para que eles tenham o pino nº 1 em uma orientação específica (geralmente útil para dispositivos SMT de 2 pinos polarizados, diodos, tampas etc.)
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