Qual é uma temperatura razoavelmente segura a ser usada para dessoldar componentes SMD usando uma pistola de retrabalho a ar quente? Eu tenho uma estação de retrabalho nova para mim da Xytronic e a documentação pressupõe claramente que você sabe o que está fazendo ... Diz a que faixa de temperatura a pistola é capaz, mas não tem nada a dizer sobre onde você deve configurá-la.
Além disso, fiquei surpreso com a pouca pressão do ar que a unidade gera, mesmo quando a configuração do AIR está definida como max (99). Isso é normal?
Até agora, meu único teste foi desoldar um pacote IC aleatório de montagem na superfície de um pedaço de material eletrônico que eu tinha por perto (guardado exatamente para esse propósito). Tentei aumentar a temperatura lentamente, mas cheguei a 400 graus Celsius antes que o chip parecesse subitamente flutuar livremente. Eu nunca vi nenhuma mudança visível na solda ... (Mas talvez seja apenas a minha visão.)
Preocupa-me que, a essa temperatura, qualquer componente que possa sair de uma placa possa ser danificado pelo calor.
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Respostas:
É uma boa idéia praticar, praticar e praticar um pouco mais em quadros recuperados até que você se torne competente com novas ferramentas. Você não notou que a solda havia atingido o estado fundido porque há muito pouco usado para soldar componentes.
A solda sem chumbo típica tem um ponto de fusão em torno de 217 graus C; portanto, você precisará obter os fios e as almofadas até essa temperatura antes de tentar remover o componente. A razão pela qual você precisa de uma temperatura muito mais alta é porque deseja que as juntas de solda atinjam o ponto de fusão o mais rápido possível. Se a pistola de ar quente estiver ajustada para uma temperatura muito mais baixa, levará mais tempo para atingir o ponto de fusão. Quanto maior o tempo para elevar a temperatura dos condutores / pastilhas, aumentará a temperatura geral do componente, possivelmente além do ponto de destruição. Portanto, a técnica é aquecê-lo rapidamente, remover a peça e a pistola de ar quente e colocar a peça onde ela pode esfriar.
Agora, se você estiver removendo uma peça que já está frita por algum outro motivo, não se preocupe. Apenas não danifique a placa superaquecendo as almofadas e fazendo com que elas se soltem. Se isso acontecer, suas dores de cabeça estão apenas começando com esse reparo.
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Estou trabalhando com a SMD por um tempo e sugiro que você use solda com chumbo para tratar as juntas de solda oxidada com fluxo antes de chegar ao estágio de ar quente. Após o processo de mistura da solda, pré-aqueça a placa a cerca de 200 ° C e continue com a estação de ar quente. Uso estações de ar quente analógicas porque não quero me virar e olhar a temperatura. Sei onde devo ajustar o mostrador manual sem olhar e acho que fica entre 7-8 na estação Hakko 852 (em torno de 420C). Pré-aqueça o chip à distância e sinta quando é o suficiente para começar. Conto até 5 e a viola retira o chip sem nenhum problema. Os mais difíceis são os chips BGA e precisam de tempo preciso e bom pré-aquecedor BGA. Os ICs médios estão classificados em 380C / 10Sec, eu acho, mas não tenho certeza.
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Se você o comprou (ou substituiu o elemento), algumas estações precisarão de calibração. (SEMPRE verifique). Se sua unidade possui potenciômetros na frente, use uma chave de fenda não indutiva. Caso contrário, procure um modo de calibração. Pesquisa: "calibração da estação de retrabalho" ou "modo de calibração da estação de retrabalho" As ferramentas Harbor Freight possuem uma sonda de temperatura por US $ 20,00. -Deve fazer o truque. Quando eu tirei a minha da caixa, estava 100c fora. -e
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pré-aqueça seu PCB a 150c. Use liga Chipquick ou Zephertronics Lo derreter. Aplique o fluxo, deixe descansar por cerca de 4 minutos e retire o chip da placa de circuito impresso. Use o fluxo e um cotonete para coletar e remover os restos de lomelt
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Pré-aquecimento a 200 graus Celsius por 1 minuto, depois aumente a temperatura para 400 graus Celsius para aquecer por 20 segundos. Você pode usar um par térmico para monitorar a temperatura.
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