A Intel vende CPUs em fitas?

Eu costumava trabalhar nesta fábrica de montagem de eletrônicos no Arizona, e as máquinas usavam bobinas de peças SMT que eram como uma fita plástica balde com um selo plástico destacável. Não sei como são chamados; a maioria deles possuía pequenos pedaços dos elementos básicos dos circuitos. Ocasionalmente, embora eu vi alguns chips BGA de tamanho médio e coisas do gênero, por exemplo. Chips Xilinx que vieram também nessas fitas. Estou curioso para saber se a Intel vende fitas como essa cheias de chips 6700K ou algo assim, provavelmente para a Dell ou algum outro fabricante. Que tal a AMD vender fitas dos supostos SOCs da Série G ou quaisquer outros chips ou peças massivos vendidos em bobinas literais?

sim

14.6 Manuseio: material de expedição 14.6.1 Bandeja matricial fina para temperatura média As embalagens BGA são enviadas em fita e carretel ou uma bandeja matricial fina para temperatura média em conformidade com os padrões JEDEC. Normalmente, as bandejas JEDEC têm as mesmas dimensões externas 'x' e 'y' e são facilmente empilhadas para armazenamento e fabricação. Para dimensões da bandeja, consulte o capítulo 10 deste livro de dados. As bandejas de remessa JEDEC são retornáveis ​​à Intel para reutilização. O capítulo 10 contém informações detalhadas sobre os endereços de retorno para os diferentes tipos de bandejas de remessa. A Intel pagará todos os custos de envio associados à devolução.

14.6.2 Fita e rolo O manuseio de fita e rolo é projetado para conter e proteger componentes de montagem em superfície em fitas transportadoras semi-condutoras de PVC ou poliestireno em relevo para ajudar nas operações de montagem de placa de alta velocidade encontradas em muitas operações de alto volume na placa. Os pacotes BGA são enviados com fita transportadora interna, feita de plástico tratado antiestático. Oferece resistência e estabilidade excepcionais por longos períodos de tempo e amplas variações de temperatura, mantendo ao mesmo tempo flexibilidade para uso em equipamentos automatizados. A fita de cobertura usada é selável a quente, transparente e antiestática. As fitas transportadoras carregadas serão enroladas em um rolo de plástico. As dimensões da fita transportadora atendem aos padrões EIA. Os padrões de embalagem de fita e bobina oferecidos pela Intel para muitos dos pacotes PBGA / HL-PBGA atendem aos padrões EIA, ou seja, EIA 481-1, 481-2,

No entanto, existem alguns produtos

enviado da Intel em fita e bobina com orientação na embalagem diferente dos padrões da EIA. É recomendável que o usuário dos produtos Intel BGA obtenha uma folha de dados do produto que mostre os detalhes da remessa da fita e do rolo para garantir que a orientação correta da cavidade seja entendida.

http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/packaging-databooks/packaging-chapter-14-databook.pdf

Peças maiores e / ou mais valiosas, como CPUs, geralmente são enviadas em bandejas "waffle":