Estou esperando alguns comentários e respostas interessantes sobre este, principalmente porque provavelmente sou apenas louco por considerar / perguntar isso.
Um componente com o qual quero prototipar é o IC de gerenciamento de bateria MCP73123 LiFePO4. O problema é que ele não vem com nada além do pacote DFN, que é incrivelmente pequeno e tem contatos muito pequenos.
Não encontrei nenhuma postagem aqui e só encontrei um link quase útil on - line que fala sobre prototipagem com componentes DFN. O problema é que assume que é uma opção para projetar uma PCB para prototipagem.
Agora percebo que é esperado que alguém crie um PCB, mas eu só queria testar o IC primeiro para ver como ele funciona. Então eu pensei, por que não tentar tirar alguns fios de 30 AWG do chip e testá-lo dessa maneira! Bem, mesmo que eu pareça capaz de soldar os fios, eles simplesmente começam com o menor puxão.
Parece que meu primeiro projeto Eagle será um PCB para esse chip em particular (e ainda tenho que lidar com a solda adequadamente, portanto, qualquer dica ou dica de layout de PCB específica para DFN aqui é bem-vinda), mas se alguém por aí fez isso com sucesso, forneça uma resposta que descreva maneiras de fazê-lo corretamente. E se for simplesmente impossível, também posso aceitar isso. :)
Edição - até agora, eu arruinei dois ICs tentando soldá-los a um PCB. :) Recebi meus adaptadores da Proto-Advantage hoje ... todos recomendariam o Chip Quik e uma estação de retrabalho para conectar o IC?
Respostas:
Já fiz isso algumas vezes, com um pouco de prática fica bastante fácil.
http://ms3c.wordpress.com/2012/07/17/prototyping-the-max9814-automatic-gain-control-microphone-amplifier-ic/
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Eu fiz o que você está descrevendo algumas vezes com pacotes µDFN e QFN.
É claro que os fios finos se soltam com muita facilidade, mas você pode impedir que, se soldar o minúsculo pacote em um PCB muito rudimentar, talvez universal. Obviamente, você terá que posicionar seu chip de cabeça para baixo no tabuleiro. Você pode colá-lo no tabuleiro usando goma de mascar ou pode usar uma broca de mão pequena para criar um espaço côncavo para o chip descansar enquanto estiver soldando. Apenas faça com que fique lá e não se mexa.
Você também pode tentar soldar tudo muito rapidamente e usar uma pistola de cola para manter tudo no lugar quando terminar de soldar.
Todo esse processo pode levar tempo. Minha primeira tentativa bem-sucedida levou cerca de 30 minutos para soldar um pacote QFN16 de cabeça para baixo em uma placa de circuito impresso com espaço côncavo para o chip. A prática leva à perfeição.
Tudo que você precisa para ter sucesso:
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Se você não pode soldar manualmente, sempre pode usar um desses adaptadores e aqui está outro.
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Uma pistola de cola quente é útil para prender esses fios soltos para garantir que eles não arrancem a placa. A Locktite faz algumas coisas especiais para isso, mas a cola quente funciona bem e é mais fácil de encontrar.
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A vantagem protetora, mencionada acima, realmente comprará seu IC da Digikey e o montará no adaptador para você a um preço muito razoável! Se você tiver uma semana, é assim que eu faria esse tipo de tarefa. Se isso se tornar algo normal, considere montar uma estação de refluxo, talvez apenas um soprador de ar quente.
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