Eu sei que esta é uma pergunta elementar.
Eu sei que o design SMD tem a vantagem de tamanho menor da placa, mas não sei qual design funciona melhor em frequências mais altas.
Depende do seu design, mas se eu quisesse usar um design para altas frequências, usei o orifício apenas para peças de energia / aquecimento e usei o SMD para o restante, porque o design do SMD pode reduzir a indutância e a resistência dos componentes.
Vantagens do SMD:
1-Componentes menores.
2- Densidade de componente muito maior (componentes por unidade de área) e muito mais conexões por componente.
3-Menor custo inicial e tempo de configuração para produção. Menos furos precisam ser perfurados.
Montagem automatizada 4-mais simples e rápida.
5- Pequenos erros na colocação dos componentes são corrigidos automaticamente à medida que a tensão superficial da solda derretida coloca os componentes em alinhamento com as almofadas de solda.
6-Componentes podem ser colocados em ambos os lados da placa de circuito.
7-Menor resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos de sinal de RF indesejados e desempenho de alta frequência melhor e mais previsível.
8-Melhor desempenho mecânico sob condições de vibração e vibração.
9-Muitas peças SMT custam menos que peças equivalentes de orifício passante.
10-Melhor compatibilidade EMC (menor emissão de radiação) devido à menor área do loop de radiação (devido ao menor pacote) e à menor indutância do eletrodo.
Desvantagens do SMD:
1- A montagem manual do protótipo ou o reparo no nível do componente é mais difícil
2-SMDs não podem ser usados diretamente com placas de ensaio
As conexões de solda de 3 SMDs podem ser danificadas por compostos de envasamento que passam por ciclo térmico.
4- O SMT não é adequado para peças grandes, de alta potência ou alta tensão, por exemplo, em circuitos de potência.
O 5-SMT não é o único método de fixação para componentes sujeitos a freqüentes esforços mecânicos